物理参数

整机尺寸

162mm(L) x 95mm(W) x 22mm(H)

整机重量

448g（仅主机）

外观材质

铝合金

通讯接口

1个RS-232 ，1个RJ45，2个USB2.0 Type A，支持USB Host

输入电压

DC 8V – 36V

待机状态电流

<30mA

GPIO

2路输入光耦合，2路输出光耦合，带隔离

最高通讯波特率

115200 bps

散热方式

空气冷却

工作电流

800mA  +/-5% @ DC 12V Input

视频/音频接口

HDMI Type A，支持720p高清视频输出

供电方式

DC(12V)或 POE(IEEE 802.3at 25.5W)

性能参数

CPU

Qualcomm 1.3GHz四核

RAM+ROM

1GB+8GB / 2GB+16GB

开发环境

操作系统

Android 5.1

SDK

成为终端软件开发工具包

开发语言

Java

开发工具

Eclipse / Android Studio

使用环境

工作温度

-25 °C  -  +65  °C

储存温度

-40 °C  -  +85  °C

工作湿度

10% - 95%

数据通讯

WLAN

支持IEEE802.11 b/g/n协议，外置天线(SMA接口)

WWAN

2G：GPRS(900/1800MHz) 
3G：WCDMA Band1
      CDMA：EVDO Rev.A 800MHz
      TD-SCDMA: Band34/39
4G：TDD-LTE： Band38/39/40/41
      FDD-LTE：Band1/3
外置天线 （SMA接口）

RFID超高频

引擎

CM2000-8，基于Impinj Indy R2000

频率

865-868MHz/920-925MHz/902-928MHz

协议标准

EPC C1 GEN2 / ISO18000-6C

功率

1W（30dBm,支持+5~+30dBm可调节）
可选2W（33dBm，用于Lati America等）

群读速率

＞700标签每秒

输出功率精度

+/- 1dB

输出功率平坦度

+/- 0.2dB

接收灵敏度

< -88 dBm

标签RSSI

支持

环境湿度监测

支持

天线连接保护

支持

天线

支持多种天线，如6dBic，9dBic等

天线接口

8通道50Ω射频连接器 SMA母座